非车规芯片平台上车应用引热议？广通远驰已规模量产

近日，小米汽车发布的新款车型YU7采用了非车规级芯片打造智能座舱的消息一经发布，便引发了汽车行业对于非车规级芯片能否上车应用合理性的讨论。如何平衡用户体验、技术创新、系统成本以及市场对汽车产品在系统安全等方面的严苛要求成了当前的最热点讨论话题。

非车规芯片实现车规级应用关键在于:

1:系统性的车规级设计，包括:硬件SI/PI、可靠性设计、车载基线、系统鲁棒性设计等；

2:严格按照车规级系统验证测试流程，集成电路测试标准AEC-Q104,企业DV/PV标准等；

3:系统经过至少5年的市场量产验证；

所以，非车规芯片能上车应用，首先要对车规有敬畏心，其次通过一系列设计验证、再设计再验证，最终达到上车的目标。再通过严密的市场监控，确定5年以上的量产质量表现，最终非车规芯片可以有条件上车应用。现在的智能汽车存在用户体验和车规平台迭代速度矛盾，智能化配置和整车极致成本追求矛盾，在这些矛盾下，融合性的极具竞争非车规平台不失为一种解题方案，只是一定要和有丰富经验的解决方案共识合作，做好车规级系统可靠性设计和验证，才能在时代潮流中双赢。

深圳一家只做车载前装车规级系统模块和方案的高科技企业广通远驰早已为行业提供了解题思路。据悉, 广通远驰早在2020年依托深厚的技术底蕴和对车规的深入研究，通过系统设计和车规级验证，完成行业内首款非车规芯片的模组级车规AEC-Q104认证，并在主流车企规模量产，至今系列平台累计出货超过500万片，并成为拥有5年以上非车规级芯片模组上车PPM数据的唯一模组厂商，为非车规芯片上车提供宝贵的经验数据。

经过8年发展，广通远驰已成功量产基于高通、MTK、国产化芯片的车规级模组和解决方案，涵盖旗舰AI高算力平台、高端智能座舱平台、中端智能座舱平台等多个平台，为车企、Tier1行业合作方提供有力的解题思路，为加速智能汽车发展提供支撑。

从芯片能力发挥到系统解决方案，广通远驰如何实现？

独特热设计，适应汽车复杂环境

针对非车规级芯片应用于车载环境的热管理挑战，广通远驰开发了智能座舱热设计解决方案，通过一体化散热方案及热仿真分析，提供定制化软件热管理方案及套片温度保护策略，满足汽车产品对极端环境适应性、长寿命及功能安全的严苛要求。

高端工艺，车规级可靠性保障

采用underfill、BGA植球及导热凝胶等高端制造工艺手段，并通过老化测试、3D-XRAY等严格测试手段，确保产品达到车规级可靠性标准。

严苛的验证流程，满足车规级标准

广通远驰自建的车载通信和可靠性实验室及芯片级硬件工艺实验室，具备5G通信测试、车载可靠性整机测试等复杂测试能力，涵盖模组到整机应用场景。经过高端硬件工艺设计，能够使得采用非车规级芯片的模组达到AEC-Q104的车规级标准，确保产品全生命周期可靠。

加速车型开发和量产落地

广通远驰智能座舱整机PoC解决方案能够帮助客户加速软硬件调试进程和承接PoC项目。通过模块兼容设计与外围选料兼容体系，有效支持客户进行体系化预研，缩短车型开发周期，助力客户项目快速量产。

凭借深厚的技术积累、前瞻的系统设计、高端制造工艺和超越标准的严苛验证，广通远驰不仅为行业提供方案和技术路径参考，更以成熟的产品和规模化交付能力，为汽车智能化演进提供了兼具高性能、高可靠性与成本效益的创新路径。

广通远驰AN782S、AN762S、AN803S、AN693S、AN690S、AL656S等系列智能座舱模组产品已成功搭载在多款主流品牌车型上，在真实复杂的道路环境中经受住了用户检验，充分验证了其系统化解决方案的成熟度与高可靠性，规模化量产能力进一步证明了方案的可行性与成本优势。