台积电6月营业收入环比下降5.3%

日前，TSMC、联华电子、日月控股等代工或半导体封装测试企业发布6月份经营简报，部分企业月度营收出现环比下滑。

TSMC第二季度的营业收入超过了指导原则，连续九个季度实现了收入增长。然而，作为工业繁荣的指标，TSMC 6月份的营业收入较上月有所下降。同时，消费电子芯片进入去库存阶段，意味着代工市场不再明朗。预计下半年晶圆厂产能利用率将会下降。

TSMC第二季度收入超过指导方针

6月，全球最大代工企业TSMC实现营业收入新台币1759亿元，同比增长18.5%，环比下降5.3%。1-6月，TSMC共实现营业收入10252亿元新台币(约合人民币2310亿元)，同比增长39.6%。

TSMC第二季度的收入表现超出了指导原则。以美元计算，TSMC第二季度的收入为185.46亿美元，而其指导为176亿美元至182亿美元。至于业绩指引中毛利率和净利润率(45%-47%)的实现情况，将在二季报中公布。

全球第二大代工企业联华电子6月实现营业收入248亿新台币，同比增长43.2%，环比增长1.61%。联华电子1-6月共实现营业收入1355亿元新台币(约合人民币305亿元)，同比增长39.6%。

至于其他十大代工企业，发电6月实现营业收入新台币71亿元，同比增长36.5%，环比下降4.01%。6月份，世界先进实现营业收入新台币55亿元，同比增长53.7%，环比增长3.29%。

按照芯片生产流程，晶圆厂制造的芯片仍然需要进行封装测试，因此晶圆生产行业的高景气度也助推了封装测试行业的业绩。全球最大的封装测试公司日月光控股6月实现营业收入580亿新台币，同比增长33.9%，环比增长7.8%。其中，封装测试和材料业务贡献的营收为329亿元新台币(约合人民币74亿元)，同比增长22%，环比增长3.7%。

第二季度，日月控股封装测试及材料业务收入为新台币950亿元，同比增长20.3%，环比增长13.1%。

其他封测企业，晶元电子6月营收32亿新台币，同比增长63.34%，环比下降2.51%；毛6月营收21亿新台币，同比下滑10.6%，环比下滑11.9%；硕邦6月营收21亿新台币，同比下滑9.92%，环比下滑6.05%。

下半年产能利用率可能会下降。

受消费电子市场持续疲软影响，部分消费电子芯片进入去库存阶段，搅动了代工和封测市场。

据集邦咨询近期调查显示，近期PMIC、CIS(图像传感器)、部分MCU(微控制器)、SoC(片上系统)订单有所修订(主要针对消费级应用)，晶圆代工厂产能利用率下降。预计下半年整个八寸晶圆产能利用率为90%-95%，部分制造消耗应用相对较高的晶圆厂可能面临90%的产能利用率防线。

集邦咨询表示，由于智能手机市场疲软，预计下半年由于产品结构转换，7nm和6nm工艺的晶圆产能利用率将小幅下降至95%-99%，而5nm和4nm工艺的晶圆产能利用率将保持接近满负荷水平。

一些晶圆厂提前做出反应。SMIC近日表示，在过去几个季度中，行业已经从全面短缺转变为结构性短缺，对供应链区域分工的关注推动了产业转移，为集成电路行业带来了本地化生产的需求。自去年年底以来，该公司及时调整了产能分配，将产能转移到需求强劲的地区和增量市场。目前公司生产经营正常，业务开展有序，将继续密切跟踪市场动态。

在新能源汽车产业快速发展的背景下，晶圆代工厂竞相布局汽车电子市场。华虹半导体近日宣布，为进一步满足汽车市场需求，拟将子公司无锡华虹的注册资本由18亿美元增加至25.37亿美元，以确保其有足够的营运资金扩大晶圆产能。