晶能微携手智平方：机器人赋能半导体制造新未来

晶能微牵手智平方：借机器人之力，共绘半导体制造新未来蓝图

如今，具身智能机器人走进半导体制造工厂参与 “造芯”，生产出的芯片又应用于机器人和智能体，这样 “生产 — 应用” 的闭环场景正逐步成为现实。近日，浙江晶能微电子有限公司与智平方 (深圳) 科技有限公司签署战略合作协议，双方将依据半导体高端制造场景的工艺需求，联合研发面向精密制造领域的通用具身智能机器人解决方案。这一合作不仅标志着半导体制造向全流程无人化迈进了关键一步，也为晶能微电子开拓机器人产业赛道打下基础。

机器人为半导体制造赋能

晶能微电子由吉利科技集团有限公司控股，专注于开发高可靠性功率半导体产品，在浙江杭州、台州和嘉兴设有三座智能化生产基地，并且已完成 B 轮 5 亿元融资。根据协议，晶能微电子位于杭州的 “晶益半导” 基地将率先部署智平方研发的通用具身智能机器人系统 “爱宝”。爱宝通过持续学习半导体生产场景的多维数据，能够逐步实现晶圆装载、耗材智能更换、精密零件分拣等高精度工艺环节的自动化操作。当前半导体行业智能制造自动化水平超 94%，但一些诸如 “上下料” 的基础工作仍较为柔性，不是技术无法实现自动化，而是投入产出比不经济，通常依靠人类技术人员灵活操作。传统工厂自动化生产线多执行重复性作业，具身智能机器人则不同。初期，外部工程师可穿戴专用设备远程操控洁净间内的机器人，无需人员进入生产区域。随着经验积累，系统不断提升，最终实现超越人类技术水平的稳定输出，其价值远超传统自动化设备。晶能微 CEO 潘运滨指出，芯片制造中 “人源污染” 是影响良率的重要因素，即便工作人员穿戴防护服，仍难免产生皮肤碎屑等污染物，影响芯片良品率。采用远程操控方案，工作人员无需进入洁净间，大大降低污染风险，提升生产效益，因此这一技术路径备受业界认可。不过，潘运滨也提到，当前具身智能机器人存在操作能力弱、真实数据少的问题，多数进工厂的机器人只能做简单工作，还需积累大量真实数据、强化训练，实现 AI 泛化，最终达到全自动智能化操作，届时人类工程师仅起监督作用。

汽车与机器人协同发展

作为吉利旗下功率半导体平台，晶能微电子的核心竞争力在于碳化硅器件的研发与产业化。潘运滨认为，碳化硅技术因新能源汽车充电革命迎来爆发性增长，而机器人产业有望成为第三代功率半导体的下一个关键应用场景。他表示，机器人与新能源汽车在技术架构上高度相似，汽车芯片可迁移至机器人场景，但需适配不同性能要求，比如功率半导体技术可用于机器人关节的电机驱动控制器。潘运滨觉得当前机器人行业类似十年前的新能源汽车产业，随着技术竞争加剧，机器人性能有望快速突破。从硬件看，不存在实质瓶颈，关键在于算法创新，一旦算法取得突破，机器人具备实际工作能力，行业将迎来快速发展期。晶能微电子的碳化硅器件目前大多应用于新能源汽车主驱逆变器领域，能让车辆在几分钟内获得 200 - 400 公里续航，缓解里程焦虑。潘运滨称，短短两年多，公司完成产品研发验证并实现批量装车，主要配套高端车型，国产化替代率超 80%，仅少量保留国外芯片用于出口车型配套。公司业务目前集中在与吉利体系内车企合作，同时拓展光伏储能领域，与正泰集团合作，适配光伏储能严苛环境要求，还前瞻性布局机器人领域，满足其对高效电能控制的快速增长需求。

碳化硅行业面临洗牌

当下，众多国内企业涉足碳化硅功率器件领域，行业从 6 英寸向 8 英寸转换，价格不断下降。潘运滨认为，过去碳化硅市场由海外企业主导，今年起国内头部厂商在 6 英寸碳化硅晶圆领域展开激烈价格竞争，预计明年市场竞争升级，8 英寸碳化硅晶圆将成为新一轮价格竞争核心战场，行业将经历市场出清。国内碳化硅产业链参与者众多，经价格战和技术迭代后，预计仅有少数头部企业能存活并占据主导地位。在竞争中，企业要存活并胜出，需具备技术领先性和成本竞争力。技术上，微小创新突破很关键，持续积累可形成市场壁垒;成本控制方面，通过晶圆升级、工艺优化和规模化生产降本，每片晶圆成本优势都可能决定胜负。晶能微坚持研发驱动，将技术创新置于战略核心，不盲目扩张产能，融资主要用于技术研发，确保基本交付能力，避免在规模扩张上过度投入。潘运滨说，行业处于技术变革期，在某代技术形态上过度投入，可能面临投资沉没风险和高昂转型成本。公司将持续优化在汽车和光伏半导体领域的技术积累，关注机器人产业趋势，通过技术创新把握新兴市场增长机会。